Opis

Wyślij zapytanie

Ceramiczne płytki PCB to specjalny typ płytek drukowanych, w których podstawą są materiały ceramiczne i które są pokryte na powierzchni metalową warstwą przewodzącą (zwykle miedzią lub aluminium). Stosowane są głównie do obsługi podzespołów elektronicznych o dużej-mocy i-wysokiej częstotliwości. Łącząc doskonałą przewodność cieplną, izolację elektryczną i odporność ceramiki na-wysoką temperaturę z dobrą przewodnością elektryczną warstwy metalu, podłoża ceramiczne stały się podstawowymi komponentami-najwyższej klasy sprzętu elektronicznego, takiego jak pojazdy nowej generacji, falowniki fotowoltaiczne, stacje bazowe 5G i moduły półprzewodnikowe-dużej mocy.
Rodzaje podłoży ceramicznych można klasyfikować z dwóch głównych perspektyw: materiałów i procesów produkcyjnych.

Oznaczenie	Kod	Numer części	Producent	Ilość
C1, C4, C20, C182, C191	NP0-0402-50 V-100 pF±5%			5	250	500
C2, C92, C99, C100, C101, C102, C103, C104	X5R-0402-50 V-220 nF+-10 %			8	400
C3, C6, C7, C8, C11, C24, C25, C26, C27, C28, C30, C31, C34, C37, C47, C51, C52, C53, C54, C55, C68, C69, C70, C71, C79, C80, C84, C93, C94, C95, C96, C97, C98, C107, C108, C110, C112, C114, C115, C123, C124, C127, C130, C135, C138, C140, C142, C145, C152, C153, C154, C155, C156, C157, C158, C159, C160, C161, C166, C168, C171, C173, C181, C184, C185, C186, C187, C188, C189, C190	X7R-0402-50 V-100 nF+-10 %			70	3500	7000
C5, C9, C10, C91	X7R-0402-50 V-1 nF+-10 %			4	200	400
C21, C22, C23	X7R-0402-25 V-1 µF+-10 %	GRM155R61E105KA12D		3	450	300
C29, C42	X7R-0402-50 V-220 pF+-10 %			2	300	800	200
C32, C33, C35, C36	X5R-0201-10 V-100 nF+-10%			4	200	400	-20%
C38, C39, C40, C41, C46, C56	X7R-0402-6,3 V-1 µF+-10 %			6	300	600
C43, C44, C45, C63	X5R-0805-6,3 V-47 µF±20 %			4	200	400
C48, C49, C50, C67	X5R-0603-10 V-22 µF+-10 %			4	200	400	-20%
C57, C58, C59, C167	NP0-0402-50 V-22 pF±5%			4	200	400
C60, C61, C62, C64, C65, C66, C169, C170, C183	X5R-0603-6,3 V-22 µF±20 %			9	450	900
C72, C73, C74, C172, C175	X7R-0402-50 V-10 nF+-10 %			5	250	500
C75, C76, C77, C78	X7R-1206-50 V-10 µF+-10 %			4	200	400
C81, C90	X7R-0402-50 V-22 nF+-10 %			2	300	200
C82, C83, C163, C164, C178, C179	X6S-0402-16 V-1 µF+-10 %			6	300	600
C85	X5R-0402-6,3 V-4,7 µF+-20 %			1	150	100
C86	NP0-0603-50 V-47 pF+-5 %			1	150	100
C87, C88, C89	X7R-1210-10 V-47 µF+-10 %			3	150	300
C105, C106, C109, C111, C149, C150	NP0-0402-50 V-33 pF±5%			6	300	600
C113, C116, C117, C118, C119, C120, C121, C122, C125, C126, C128, C129, C131, C132, C133, C134, C136, C137, C139, C141, C143, C144, C146, C162, C165, C180	X5R-0402-6,3 V-10 µF+-20 %			26	1300	2600
C147		10TPB220M	Panasonica	1	100
C148	X5R-1210-16 V-100 µF±20 %			1	50	100
C151	X7R-0805-16 V-2,2 µF+-10 %			1	150	100
C174	X7R-1210-50 V-4,7 µF+-10 %			1	50	100
C176, C177		EEEFK1H470XP	Panasonica	2	200
C192	NP0-0402-50 V-220 pF+-5 %			1	150	100
DA1, DA2, DA3		SGM2576YN5G/TR	SGMicro	3	300
DA4, DA5, DA6, DA10		SY98003AQNC	Silergia	4	400
DA7, DA8		LD39050PUR	STMikroelektronika	2	200
DA9		MPQ4316GRE-AEC1	MPS	1	100
DA11		LM74800QDRRRQ1	Instrumenty Teksasu	1	100
DA12		SY8089AAC	Silergia	1	100
DA13		LP5907MFX-1.2/NOPB	Instrumenty Teksasu	1	100
DD1		2N7001TDPWR	Instrumenty Teksasu	1	100
DD2		FUSB302BMPX	Onsemi	1	100
DD3		MCP2542FDT-H/MF	Technologia mikrochipów	1	100
DD4		XS9922B	Chipup	1	100
DD6		MS1836S	Makrokrzem	1	100
DD7		PCA9617ADPJ	Nexperia	1	100
FB1, FB14		BLM18PG121SN1D	Murata	2	100	200
FB2, FB3		BLM18KG121TN1	Murata	2	100	200
FB4, FB5, FB6, FB7, FB8, FB9, FB10		BLM18EG601SN1D	Murata	7	350	700
FB11		FBMH1608HM101-T	Taiyo	1	50	100
L1		SPM5030T-4R7M-HZ	Vishay	1	50	100
L2		LQM2HPN2R2MGSL	Murata	1	50	100
MP1, MP2, MP3, MP4		9774020633R	MY	4	400
MP5, MP6, MP7, MP8		9774050243R	MY	4	400
R1, R3, R26, R126	0402-100 Ω+-1 %			4	200	400
R2, R4, R5, R6, R12, R13, R15, R46, R105, R146, R151, R153, R161, R168, R177, R178, R185, R186, R187, R188, R189, R190, R191, R192, R196, R197, R198, R199, R202, R205, R214, R215, R216, R217, R218, R219, R220, R221, R222, R223, R224	0402-0 Ω+-5 %			41	2050	4100
R7	0402-12 Ω+-1 %			1	150	100
R8, R16, R38, R50, R61, R70, R71, R109	0402-1 kΩ+-1 %			8	400	800
R9	0603-1 kΩ+-1 %			1	150	100
R10, R179, R180, R181	0603-1,5 kΩ+-1 %			4	200	400
R17, R36, R37, R47, R58, R62, R66, R72, R73, R83, R111, R112, R204, R227	0402-10 kΩ+-1 %			14	700	1400
R22, R24, R48, R85, R86, R88, R99, R106, R107, R121, R122, R125, R127, R128, R129, R130, R131	0402-100 kΩ+-1 %			17	850	1700
R25, R59, R90, R108, R123	0402-20 kΩ+-1%			5	250	500
R27, R28, R30, R31, R32, R33, R34, R35	0402-590 Ω+-1 %			8	400	800
R29	0402-27 kΩ+-1 %			1	150	100
R39, R40	0402-1,8 kΩ+-1 %			2	300	200
R41, R42, R43	0402-47 kΩ+-1 %			3	450	300
R44	0402-1,2 kΩ+-1 %			1	150	100
R45	0603-120 Ω+-5 %			1	150	100
R49	0402-8,2 kΩ+-1 %			1	150	100
R52, R94, R95, R113, R120	0603-0 Ω+-5 %			5	250	500
R56, R57	0603-5,1 kΩ+-1 %			2	300	200
R60, R63, R64, R65	0402-2,2 Ω+-1 %			4	200	400
R67, R82, R91, R124	0402-2,2 kΩ+-1%			4	200	400
R68, R69, R76, R77, R78, R79, R80, R81, R92, R93, R132	0402-100 kΩ+-5 %			11	550	1100
R74, R75, R84, R133, R138, R139, R140, R141, R149, R150, R167, R172, R174, R176, R183, R184, R193, R194, R195, R229, R230	0402-4,7 kΩ+-1 %			21	1050	2100
R87	0402-31,6 kΩ+-1 %			1	150	100
R89	0402-120 kΩ+-1 %			1	150	100
R96	0402-4,3 kΩ+-1 %			1	150	100
R97	0402-75 kΩ+-1 %			1	150	100
R98	0402-51 kΩ+-1 %			1	150	100
R100, R102	0402-39 kΩ+-1 %			2	300	200
R101	0402-15 kΩ+-1 %			1	150	100
R103	0402-30 kΩ+-1 %			1	150	100
R110	0402-330 Ω+-1 %			1	150	100
R115, R116	0603-1,8 kΩ+-1 %			2	300	200
R119, R147	0402-75 Ω+-1 %			2	300	200
R135, R136	0402-0 Ω+-1 %			2	300	200
R148	0402-10 Ω+-1 %			1	150	100
R152	0402-22 Ω+-1 %			1	150	100
R154	0402-1 MΩ+-1 %			1	150	100
R160	0402-4,02 kΩ+-1 %			1	150	100
R169, R170	0805-0,033 Ω+-1 %			2	300	200
R182	0402-1 kΩ+-5 %			1	150	100
SB1, SB2		B3U-3000P	Omronie	2	200
VD1, VD17		ESD5Z2.5T1G	ON Półprzewodnik	2	200
VD2		SMBJ40CA-TR	STMikroelektronika	1	100
VD3, VD10, VD19		GNL-0603GC	G-nor	3	300
VD4, VD18		GNL-0603EC	G-nor	2	200
VD5, VD8		MBR0540	Hottech	2	200
VD6, VD7, VD12, VD13		ESD73034D	Publiczność techniczna	4	400
VD9		SMF05C.TCT	Semtech	1	100
VD14, VD16, VD21		PRTR5V0U2AX,215	Nexperia	3	300
VD20		GNL-0603UYOC	G-nor	1	100
VT1, VT3, VT4, VT5, VT7		2N7002DW	Hottech	5	500
VT2, VT6		WNM6002-3/TR	Willsemiego	2	200
VT8, VT9		WMQ30N06TS	Wayona	2
VT10		IRLML2502	UMW	1	100
XP1, XP2, XP3, XP4, XP7, XP12, XP13, XP14, XP15		SM03B-SRSS-TB	JST	9	900
XP5, XP11		SM04B-SRSS-TB	JST	2	200
XP6, XP10		SM05B-SRSS-TB	JST	2	200
XP8, XP9		SM06B-SRSS-TB	JST	2	200
XS2, XS3, XS4, XS5		AXK5F80547YG	Panasonica	4	400
XS6		10118241-001RLF	Amfenol	1	100
XS8, XS9		1054500101	Molex	2	200
XS11		1759503-1	Łączność TE	1	100
XS12		5034802400	Molex	1	100
XS13		245804030000829+	Kyocera AVX	1	100
ZQ1, ZQ2		X322527MOB4SI	YXC	2	200

Klasyfikacja według materiału ceramicznego

Jest to najbardziej podstawowa metoda klasyfikacji, ponieważ różne materiały określają kluczowe właściwości użytkowe podłoża.

Podłoża z tlenku glinu (Al₂O₃).

Obecnie najpowszechniej stosowany ceramiczny materiał podłoża w przemyśle elektronicznym. Oferują doskonałą ogólną wydajność, wysoką wytrzymałość mechaniczną, dobrą stabilność chemiczną, obfite surowce i stosunkowo niski koszt. Znajdują szerokie zastosowanie w mikroelektronice, energoelektronice i mikroelektronice hybrydowej.

Podłoża z azotku glinu (AlN).

Charakteryzują się wyjątkowo wysoką przewodnością cieplną (zazwyczaj większą lub równą 170 W/(m·K)) i współczynnikiem rozszerzalności cieplnej dobrze dopasowanym do chipów krzemowych, co czyni je idealnym wyborem do-wydajnych zastosowań związanych z zarządzaniem ciepłem. Wymagają jednak bardzo wysokiej czystości materiału i ścisłej kontroli procesu.

Podłoża z azotku krzemu (Si₃N₄).

Chociaż wspomniano o nich bez szczegółowego wyjaśnienia w materiale źródłowym, są one ogólnie znane ze swojej doskonałej wytrzymałości mechanicznej i odporności na szok termiczny, dzięki czemu nadają się do zastosowań o wysokich wymaganiach dotyczących niezawodności.

Podłoża z tlenku berylu (BeO).

Mają przewodność cieplną nawet wyższą niż metaliczne aluminium, ale ich zastosowanie jest ściśle ograniczone ze względu na toksyczność materiału.

Klasyfikacja według procesu produkcyjnego

Różne procesy produkcyjne determinują strukturę, wydajność i koszt podłoża i są kluczowymi czynnikami pozwalającymi na rozróżnienie typów produktów.

HTCC (ceramika-wypalana-w wysokiej temperaturze)

Spiekany w wysokich temperaturach 1300–1600 stopni, przy użyciu metali o wysokiej-topliwości-, takich jak wolfram i molibden, jako przewodników. Proces jest zaawansowany, ale koszt jest stosunkowo wysoki, a przewodność elektryczna warstw metalu jest stosunkowo słaba.

LTCC (ceramika wypalana w-niskiej temperaturze-współczynnikiem spalania)

Spiekane w temperaturze 850–900 stopni, co pozwala na stosowanie metali o lepszej przewodności elektrycznej, takich jak srebro, złoto i miedź. Może realizować złożone struktury wielowarstwowe i jest odpowiedni dla-wysoce zintegrowanych modułów o wysokiej częstotliwości.

DBC (miedź wiązana bezpośrednio)

Folia miedziana jest bezpośrednio łączona z podłożem ceramicznym w-wysokotemperaturowym procesie eutektycznym. Charakteryzuje się niską rezystancją termiczną, wysoką- obciążalnością prądową i wysoką niezawodnością, co czyni go jednym z najpopularniejszych obecnie substratów ceramicznych do urządzeń dużej-mocy.

DPC (miedź platerowana bezpośrednio)

Wykorzystuje technologię procesu cienkowarstwowego-do bezpośredniego powlekania galwanicznego miedzią na powierzchni podłoża ceramicznego w celu utworzenia wzorów obwodów. Umożliwia wysoką precyzję i cienkie linie, a w ostatnich latach szybko się rozwinęła, stając się technologią szeroko stosowaną.

LAM (metalizacja aktywowana laserem)

Wykorzystuje technologię laserową do tworzenia drobnych metalowych obwodów na powierzchni ceramicznej, dzięki czemu nadaje się do-precyzyjnych i zminiaturyzowanych urządzeń.

Podstawa ceramiki PCB ma następujące główne cechy:

Funkcja

Wysoka przewodność cieplna

Podłoża ceramiczne mają stosunkowo wysoką przewodność cieplną. Na przykład przewodność cieplna podłoża ceramicznego z tlenku glinu wynosi 25–35 W/(m·K), podczas gdy przewodność cieplna podłoża ceramicznego z azotku glinu może osiągnąć 170–230 W/(m·K). Ta wysoka przewodność cieplna zapewnia substratom ceramicznym doskonałe właściwości rozpraszania ciepła, dzięki czemu są one szczególnie odpowiednie do urządzeń elektronicznych o dużej-mocy.

Wysoka wytrzymałość mechaniczna i stabilność

Podłoża ceramiczne mają wysoką wytrzymałość i twardość oraz mogą zachować stabilność w trudnych warunkach. Ich współczynnik rozszerzalności cieplnej jest zbliżony do krzemu, co upraszcza proces produkcji modułów mocy. Ponadto podłoża ceramiczne dobrze radzą sobie w przypadku dużych wahań temperatury i wykazują niezawodne działanie w zakresie cykli termicznych, przy liczbie cykli sięgającej 50 000.

Doskonałe właściwości izolacyjne

Podłoża ceramiczne wykazują doskonałe właściwości izolacyjne i nadają się do zastosowań wymagających dużej wytrzymałości dielektrycznej. Mają niską stałą dielektryczną i dobrą charakterystykę-wysokiej częstotliwości, dzięki czemu dobrze nadają się do obwodów-wysokiej częstotliwości.

Doskonała stabilność chemiczna

Podłoża ceramiczne charakteryzują się wyjątkową stabilnością chemiczną i mogą zachować doskonałą wydajność w-środowiskach utleniających lub korozyjnych o wysokiej temperaturze. Nie ulegają łatwo korozji.

Struktura

Podstawowa struktura podłoża ceramicznego zazwyczaj składa się z ceramicznego materiału bazowego, warstwy metalu i warstwy kleju. W szczególności podłoże ceramiczne odnosi się do specjalnie przetworzonej płyty, w której folia miedziana jest bezpośrednio związana z powierzchnią podłoża ceramicznego z tlenku glinu (Al₂O₃) lub azotku glinu (AlN) w wysokich temperaturach. To ultracienkie podłoże kompozytowe charakteryzuje się doskonałą izolacją elektryczną, wysoką przewodnością cieplną, doskonałą lutownością i dużą przyczepnością. Co więcej, można na nim wytrawić różne wzory, tak jak na konwencjonalnej płytce PCB, i oferuje on wysoką obciążalność prądową.-

Szczegółowe struktury różnych typów podłoży ceramicznych

Ceramika wypalana-w wysokiej{{1}temperaturze Co{1}}(HTCC)

Koszt produkcji tego typu podłoża jest stosunkowo wysoki, a jego przewodność cieplna na ogół waha się w granicach od 20 do 200 W/(m·K), w zależności od składu i czystości proszku ceramicznego.

Ceramika wypalana w niskiej-temperaturze-Co{1}}(LTCC)

Do proszku tlenku glinu dodaje się materiały szklane o niskiej-topliwości-, co pozwala na stosowanie metali o wysokiej przewodności, takich jak złoto i srebro, jako materiałów na elektrody i okablowanie.

Grube-podłoże ceramiczne z nadrukiem (TPC)

Ten typ podłoża jest wytwarzany w procesie-sitodruku i charakteryzuje się prostą procedurą produkcyjną. Nadaje się do pakowania urządzeń elektronicznych o niskich wymaganiach dotyczących dokładności obwodów, takich jak moduły elektroniki samochodowej.

Podłoże ceramiczne z miedzi wiązane bezpośrednio (DBC).

W warunkach wysokiej-temperatury folia miedziana i podłoże ceramiczne są trwale połączone w procesie wiązania eutektycznego, co zapewnia wysoką siłę wiązania i doskonałą przewodność cieplną. Jest szeroko stosowany do rozpraszania ciepła w urządzeniach takich jak tranzystory bipolarne z izolowaną bramką (IGBT) i komponenty laserowe.

Podłoże ceramiczne z aktywnym lutowaniem metali (AMB).

Ten typ podłoża umożliwia połączenie podłoża ceramicznego z folią miedzianą za pomocą lutu zawierającego pierwiastki aktywne lub pierwiastki-ziem rzadkich. Zapewnia wysoką siłę wiązania i niezawodność oraz nadaje się do zastosowań w opakowaniach o dużej-gęstości.

Aplikacja

1. W dziedzinie elektroniki podłoża ceramiczne są idealnymi nośnikami komponentów elektronicznych, takich jak układy scalone, moduły mocy i urządzenia RF. Dzięki wysokiej wytrzymałości, dużej twardości, wysokiej odporności na zużycie, doskonałym właściwościom izolacyjnym i stabilności termicznej zapewniają stabilną pracę i wydajną transmisję sygnału w sprzęcie elektronicznym. Zastosowania podłoży ceramicznych obejmują między innymi moduły półprzewodnikowe dużej-mocy, obwody sterowania mocą, zasilacze impulsowe-wysokiej częstotliwości, przekaźniki półprzewodnikowe-, elektronikę samochodową, komponenty elektroniki lotniczej i wojskowej oraz zespoły paneli słonecznych.
2. W dziedzinie komunikacji z podłoży ceramicznych można wytwarzać komponenty, takie jak filtry mikrofalowe, anteny, dzielniki mocy, łączniki i izolatory. Komponenty te odgrywają kluczową rolę w systemach komunikacyjnych, oferując doskonałą wytrzymałość mechaniczną i przewodność cieplną.
3. W optyce podłoża ceramiczne stosowane są jako podłoża dla laserów, zapewniając dobrą przewodność cieplną i wytrzymałość mechaniczną. Wykorzystuje się je także do produkcji różnych komponentów do komunikacji światłowodowej-, takich jak multipleksery z podziałem długości fali i kontrolery polaryzacji.
4. W medycynie podłoża ceramiczne są szeroko stosowane w-najwyższej jakości urządzeniach medycznych, w tym czujnikach biomedycznych i sztucznych narządach, ze względu na ich doskonałą biokompatybilność i stabilność chemiczną. Na przykład podłoża ceramiczne można stosować do produkcji sztucznych stawów i materiałów do odbudowy zębów, oferując dobrą biokompatybilność i właściwości estetyczne.
5. W przemyśle lotniczym podłoża ceramiczne wykorzystuje się do produkcji elementów silników, powłok stanowiących barierę termiczną, wykładzin komory spalania i części statków kosmicznych. Dzięki dużej wytrzymałości, odporności na promieniowanie i wysoką-odporność na temperaturę zapewniają niezawodne wsparcie w ekstremalnych środowiskach, zapewniając stabilną pracę systemu w warunkach dużej-prędkości,-wysokiej-temperatury i wysokiego-promieniowania.
6. Produkty z podłoża ceramicznego naszej firmy obejmują wielowarstwowe ceramiczne płytki PCB i anteny PCB 5G.

Produkt dostosowany

Większość naszych produktów jest dostosowywana na podstawie oryginalnych plików Gerber dostarczonych przez naszych klientów.
Po otrzymaniu oryginalnych plików Gerber konwertujemy je na działające pliki Gerber do użytku produkcyjnego.
Podczas procesu konwersji dostosowujemy określone parametry,-takie jak średnica otworu, szerokość ścieżki i odstępy ścieżki-, aby zoptymalizować możliwości produkcyjne i zapewnić płynność produkcji.

Opakowanie i gwarancja

Wszystkie nasze produkty są pakowane próżniowo-ze środkiem pochłaniającym wilgoć, aby zapewnić optymalną ochronę podczas przechowywania i transportu.
Okres trwałości-próżniowo pakowanych płytek drukowanych różni się w zależności od procesu obróbki powierzchni i zwykle wynosi od 3 do 12 miesięcy. Szczegóły są następujące:

Okres trwałości dla różnych procesów obróbki powierzchni

ENIG (bezprądowe złoto zanurzeniowe w niklu)

Można przechowywać do 12 miesięcy w opakowaniu próżniowym ze środkiem pochłaniającym wilgoć.

Bezołowiowy-HASL (wyrównywanie za pomocą lutowania gorącym powietrzem)

Jeżeli nie są wprowadzane żadne specjalne zmiany dotyczące przechowywania, okres przydatności do spożycia wynosi zazwyczaj około 3 miesięcy.

OSP (organiczny środek konserwujący lutowność)

Ma okres przydatności do spożycia 3–6 miesięcy w opakowaniu próżniowym ze środkiem pochłaniającym wilgoć. Jednakże w przypadku nieprawidłowego przechowywania (np. bez środka osuszającego lub przy niewystarczającym uszczelnieniu próżniowym) okres przydatności do spożycia może skrócić się do około 3 miesięcy.

Złoto immersyjne (chemiczne złocenie)

Okres przydatności do spożycia może osiągnąć 6–12 miesięcy, pod warunkiem użycia szczelnego opakowania i środka pochłaniającego wilgoć.

Przewaga firmy

1. Gwarantujemy odpowiedź w ciągu 24 godzin na wszelkie zapytania i reklamacje klientów.
2. Nasza fabryka oferuje 1-dniową produkcję próbek płyt dwuwarstwowych i zapewnia szybkie usługi produkcyjne dla małych i średnich zamówień, zapewniając krótkie terminy realizacji i terminowość dostaw.
3. Obsługujemy wiele opcji płatności, w tym EUR, USD, RUB i CNY, za pośrednictwem PayPal, T/T i innych wygodnych metod.

Popularne Tagi: płytki ceramiczne na bazie płytek ceramicznych, Chiny producenci i dostawcy płytek ceramicznych na bazie płytek ceramicznych

Podstawa ceramiczna PCB